一，微機(jī)硬盤(pán)的維護(hù)與維修技

1. 硬盤(pán)的基本組成和工作模式

一個(gè)硬盤(pán)基本是由兩部分組成:

1.  磁頭 - 盤(pán)片組件( Head Disk Assembly) ,簡(jiǎn)稱頭盤(pán)組件( HDA)  ;

2.    印 刷 電 路 板 組 件 ( Printed Circuit Board Assembly)  ,簡(jiǎn)稱 PCBA 。

在頭盤(pán)組件的腔體內(nèi) ,是硬盤(pán)的磁盤(pán)片 ,磁盤(pán)片的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu) ,依磁道從低到高 ,由下列五部分組成:

(1)  MBR :主引導(dǎo)區(qū)記錄(Master Boot  Record)MBR 位于硬盤(pán)的柱面 0 、磁頭 0 、扇區(qū) 1 的位置 , 也即俗稱的零磁道位置。它是由分區(qū)命令 Fdisk 產(chǎn)生的。MBR 結(jié)束標(biāo)志為 55AA 。用殺毒軟件 KV300

+ 的 F6 功能即可查看 ,其默認(rèn)畫(huà)面即為 MBR 。

(2)  DBR :DOS 啟動(dòng)記錄(DOS Boot  Record)DBR 位于硬盤(pán)的柱面 0 、磁頭 1 、扇區(qū) 1 的位置。它是由格式化命令 Format 產(chǎn)生的。DBR 結(jié)束標(biāo)志為 55AA 。在 KV300 + 的 F6 功能下 ,按 F1 ,所顯示的畫(huà)面即為 DBR 信息。

(3)  FAT :文件分配表( File Allocation Table)FAT 表位于柱面 0 、磁頭 1 、扇區(qū) 2 的位置。FAT 表的大小由硬盤(pán)容量決定 ,硬盤(pán)容量愈大 ,FAT 表相應(yīng)愈大。

(4)  DIR 區(qū):根目錄區(qū)(Directory)DIR 區(qū)是根目錄區(qū)的意思。當(dāng)我們?cè)?DOS 提示符下鍵入DIR 并按回車(chē)鍵 ENTER ,顯示器上所顯示的內(nèi)容即為該區(qū)內(nèi)容。

(5)  DATA 區(qū):數(shù)據(jù)區(qū)DATA 區(qū)負(fù)責(zé)硬盤(pán)中數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)。當(dāng)將數(shù)據(jù)復(fù)制到硬盤(pán)時(shí) ,數(shù)據(jù)就存放在DATA 區(qū)。

目前 ,增強(qiáng)型 IDE ( EIDE) 硬盤(pán)的工作模式分為三種:NORMAL 、LBA 和LARGE 模式。NORMAL 模式即普通模式。這是原有 IDE 方式。在此方式下對(duì)硬盤(pán)訪問(wèn)時(shí) ,BIOS 和 IDE 控制器對(duì)參數(shù)不作任何轉(zhuǎn)換。此模式下支持的最大柱面數(shù)為 1024 ,最大磁頭數(shù)為 16 ,最大扇區(qū)數(shù)為 63 ,每扇區(qū)字節(jié)數(shù)為 512 。因此支持最大硬盤(pán)容量為 :512 ×63

×16  ×1024  = 528MBLBA (Logical Block Addressing) 模式即邏輯塊地址模式。在LBA 模式下 ,設(shè)置的柱面、磁頭、扇區(qū)等參數(shù)并不是實(shí)際的物理參數(shù)。在訪問(wèn)硬盤(pán)時(shí) , 由

IDE 控制器把由柱面、磁頭、扇區(qū)等參數(shù)確定的邏輯地址轉(zhuǎn)換為實(shí)際硬盤(pán)的物理地址。在 LBA 模式下 , 可設(shè)置的最大磁頭數(shù)為 255 ,其余參數(shù)與普通模式

相同。由此可計(jì)算出可訪問(wèn)的硬盤(pán)容量為 :512 ×63×255 ×1024 = 8. 4 GLARGE 模式即大模式。當(dāng)硬盤(pán)的柱面超過(guò)1024 而又不為 LBA  支持時(shí) , 可采用此種模式。LARGE 模式采用的方法為把柱面數(shù)除以 2 ,把磁頭數(shù)乘以 2 ,即使柱面數(shù)減少 ,但總?cè)萘坎蛔?。相反?/span>轉(zhuǎn)換過(guò)程由BIOS 的 INT 13H 完成 ,以便取得正確的硬盤(pán)地址。LARGE 模式支持最大硬盤(pán)容量為: 512×63  ×32  ×512 = 1 GB現(xiàn)在的高容量硬盤(pán)都是設(shè)置成LBA ,其他兩種已經(jīng)很少用了。

硬盤(pán)的啟動(dòng)過(guò)程一般是按照西面的步驟:

第一步 BIOS 測(cè)試硬盤(pán)。

第二步  加載硬盤(pán)啟動(dòng)程序 ,確認(rèn)硬盤(pán)分配表。

第三步    加載 DOS 啟動(dòng)程序 ,確認(rèn) BIOS 參數(shù)區(qū)。

第四步  加載 IO. SYS、MSDOS. SYS 啟動(dòng)文件。第五步  加載 CONFIG. SYS 文件。

第六步  加載 COMMAND. COM 系統(tǒng)文件。 第七步   加載AUTOEXEC. BAT 批處理文件。

2、硬盤(pán)的日常維護(hù)

要使微機(jī)的硬盤(pán)正常的工作 ,重要的是對(duì)硬盤(pán)進(jìn)行日常的維護(hù)。不要等硬盤(pán)出現(xiàn)了某些問(wèn)題的時(shí)候再進(jìn)行處理 ,往往此時(shí)已經(jīng)給我們帶來(lái)很大的損失了。所以我們要有重維護(hù) ,輕維修的思想 ,把問(wèn)題消滅在萌芽狀態(tài) ,才能使硬盤(pán)長(zhǎng)時(shí)間的正常工作。對(duì)硬盤(pán)的日常維護(hù)一般要做到以下幾點(diǎn):

1.  經(jīng)常使用WINDOWS 操作系統(tǒng)給我們提供的磁盤(pán)碎片整理程序?qū)Υ疟P(pán)的文件碎片進(jìn)行整理 ,保證磁頭可以在最少的時(shí)間內(nèi)讀到連續(xù)的文件數(shù)據(jù) , 來(lái)減少磁頭的尋道時(shí)間。一般說(shuō)來(lái)每?jī)蓚€(gè)月進(jìn)行一次此操作 ,這樣不僅可以有效的保護(hù)硬盤(pán) ,還能提高系統(tǒng)運(yùn)行的速度。

 在 CMOS 設(shè)置中的電源管理的 HDD Down  IN

Suspend 項(xiàng)設(shè)置為 Enabled. 當(dāng)系統(tǒng)掛起的時(shí)候硬盤(pán)不工作 ,可適當(dāng)減少硬盤(pán)的工作時(shí)間。

3.  應(yīng)該盡量減少硬盤(pán)的震動(dòng) ,以避免磁頭劃傷盤(pán)片。在安裝硬盤(pán)的時(shí)候應(yīng)該把電路板的一面朝下 ,防止灰塵進(jìn)入后損壞硬盤(pán)的電路。

4.  定期對(duì)硬盤(pán)進(jìn)行殺毒處理 ,硬盤(pán)作為微機(jī)的存儲(chǔ)器是病毒最易侵入的對(duì)象。另外要避免在硬盤(pán)工作的時(shí)候關(guān)機(jī) ,所以要確認(rèn)硬盤(pán)工作指示燈熄滅時(shí)才能關(guān)機(jī) ,因?yàn)橛脖P(pán)是高速運(yùn)轉(zhuǎn)的設(shè)備 ,在工作時(shí)突然掉電會(huì)使磁頭劃傷盤(pán)片。